- 產(chǎn)品品牌：
- Hyinx
- 產(chǎn)品型號：
- hi704
深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司（以下稱“圓融達(dá)”）是有一支性技術(shù)團(tuán)隊(duì)組成，研發(fā)生產(chǎn)各種芯片封裝的測試治具（ic sockets），用于檢測芯片的功能好壞。大量供應(yīng) Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor測試治具。 圓融達(dá)（YRD）產(chǎn)品介紹： HI704測試治具（海力士Hyinx芯片測試夾具） ，適用于海力士攝像頭BGA芯片的功能測試好壞的驗(yàn)證和判別。 IC參數(shù)：
IC品牌（廠商）：海力士（Hyinx）
芯片型號：HI704
封裝類型：BGA
跳距（PITCH）:0.53(mm)
引腳數(shù)量（PIN COUNT）：20
芯片大小（IC SIZE）：2.877*2.369*0.745（mm）
芯片應(yīng)用類型：感光芯片（coms sensor） 芯片應(yīng)用領(lǐng)域： 手機(jī)攝像頭、電腦攝像頭
測試架應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗(yàn)（IPQC）、芯片篩選、工程項(xiàng)目驗(yàn)證 HI704測試治具特點(diǎn)： 1. 座頭采用手動(dòng)翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。 2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。 3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。 4. 理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位。 5. 特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。 6. 探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。圓融達(dá) 7. 維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。 8. 高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。 9. 成熟加工范圍：跳距pitch=0.4mm。 10. 采用度信通用借口定義，無需跳線連接。 11. 也可以按照客戶要求定制，三天內(nèi)交貨。 12. 有批量標(biāo)準(zhǔn)品備貨，可隨時(shí)出貨。 圓融達(dá)產(chǎn)品售后保障： 1. 100天保修（人為損壞除外）。 2. 保修期外，維修，如果需要換部件，只收對應(yīng)材料成本費(fèi)。 3. 圓融達(dá)可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。 圓融達(dá)售前服務(wù)： 1. 提供產(chǎn)品使用說明及產(chǎn)品維護(hù)保養(yǎng)事項(xiàng)。 2. 對客戶使用培訓(xùn)。 圓融達(dá)臨時(shí)網(wǎng)站：https://icsockets.b2b.hc360.com 海力士（Hyinx）型號：HI704（30萬） HI253（200萬）
