- 品牌/商標：偉群
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：東莞
東莞市偉群電子科技有限公司2013年推出全新一代AOI自動光學檢測儀(PCB光學檢測設(shè)備)，設(shè)備采用日本進口高速高分辨率掃描CCD相機及圖形圖像采集處理卡,機械傳動X,Y,Z采用日本技術(shù)Servo drive system及精密螺桿絲桿系統(tǒng)，定位系統(tǒng)采用高速高運動控制卡+伺服系統(tǒng)定位，定位5um,處理軟件采用全新輪廓算法AOI system softwareV5.0及多機并行處理，光源系統(tǒng)采用光纖聚集反射式超高功率白光LED發(fā)光管，CAM資料支持CERBER RS-274X格式，更穩(wěn)定更高效。主要針對高精密PCB線路板生產(chǎn)廠家，能有效提高PCB高精密線路板生產(chǎn)品質(zhì)及良品率。
技術(shù)參數(shù)與性能：
性能介紹 | CamMaster 8K 雙臺面（X8主機） | CamMaster-VRS（復檢機） |
設(shè)備尺寸 | L2150mm X W1520mm X H1700mm | L1760mm X W1400mm X H1350mm |
設(shè)備重量 | 1700KG | 400KG |
工作電力 | 三相380VAC±10V 7KW | 單相220V±10V 3KW |
CAM資料 | GERBER RS-274X格式 | GERBER RS-274X格式 |
測試能力 | 線寬線距2mil以上；小缺陷診斷3 pixels | |
掃描時間(面/小時)18"x24" | 線寬/線距 5mil及以上 掃描時間 15sec， 上/下板時間為0 測試產(chǎn)能 240面/小時 | |
臺面尺寸 | 21.4″×28″（545×720mm） | 26″×28″（660×711mm） |
測試面積 | 21″×27″（535×700mm） | 24″×26″（610×660mm） |
檢驗材料 | 內(nèi)層板、外層板、鍍金板、干(濕)膜顯影板 | 內(nèi)層板、外層板、鍍金板、干(濕)膜顯影板 |
光源系統(tǒng) | 超高亮白光LED聚集反射式光源系統(tǒng) | 白光LED三組獨立可調(diào)式照明系統(tǒng) |
光學成像系統(tǒng) | 高分辨率掃描相機及圖形圖像采集處理卡 | 高清晰度CCD+高倍率鏡頭（80倍） |
機械傳動 | X，Y，ZaxisES采用日本技術(shù)的Servo drive system及精密絲桿軌道系統(tǒng) | 絲桿軌道系統(tǒng) |
定位系統(tǒng) | 運動控制卡+伺服系統(tǒng)定位系統(tǒng)，定位5um | 運動控制卡+伺服定位系統(tǒng) |
處理軟件 | Victory AOI System V5.0/2013 | |
軟件系統(tǒng) | Win7 | Win7 |
顯示系統(tǒng) | 液晶顯示 | 液晶顯示 |
分辨率 | 10um |
內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
四層電路板
Multi-Layer Boards為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。電路板的自動檢測技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
