XDLM PCB
CHERSCOPE®-X-RAY XDLM-PCB 200和210是一款專為印制線路板上鍍層的厚度測量及分析而設(shè)計的入門級的耐用X射線熒光光譜儀。
典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：
? 測量印制線路板（至610 x 610 mm）上的微小結(jié)構(gòu)及組件
? 測量電子及半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
? XDLM-PCB 210：全自動測量，如在質(zhì)量控制領(lǐng)域
? 測定電鍍漕液中的成分濃度
微聚焦X射線管配合比例接收器能實(shí)現(xiàn)高計數(shù)率，這樣就可以進(jìn)行高測量。出色的準(zhǔn)確性及長期的穩(wěn)定性是菲希爾X射線儀器的共有特點(diǎn)。不需要經(jīng)常校準(zhǔn)儀器，因而能節(jié)省時間和精力。
由于采用了菲希爾的基本參數(shù)法，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確分析和測量。
當(dāng)需要測量大面積線路板及多層板時，XDLM-PCB 200可以配置加長型樣品平臺，增加樣品放置空間。
