廈門(mén)匯譽(yù)科技有限公司生產(chǎn)電子封裝用AB膠，我司生產(chǎn)的HY6005A/B系雙組份緣封裝材料，具有低應(yīng)力、優(yōu)良的耐沖擊特性、穩(wěn)定的電氣性能，可在室溫或者加溫固化，適用于中小型電子元器件的灌封，如：聲波物位儀、電容器、點(diǎn)火控制器、濾波器等。歡迎大家索樣、詢價(jià)！
HY6005A/B注入型灌封料
一、簡(jiǎn)介：HY6005A/B系雙組份緣封裝材料，具有低應(yīng)力、優(yōu)良的耐沖擊特性、穩(wěn)定的電氣性能，可在室溫或者加溫固化。
二、常規(guī)性能：
測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試方法或條件 | HY6005A | HY6005B |
外 觀 | 目 測(cè) | 黑色粘稠液體 | 無(wú)色或淺黃色液體 |
粘 度 | 25℃ mPa·s | 3000&plun;500 | 100&plun;50 |
密 度 | 25℃，g/ml | 1.50&plun;0.05 | 1.20&plun;0.05 |
保存期限 | 室溫密封 | 六個(gè)月 | 六個(gè)月 |
三、使用工藝：
項(xiàng) 目 | 單位或條件 | HY6005A/B |
混合比例 | 重量比 | 6：1 |
適用期* | 25℃，min | 20~30 |
固化條件 | ℃/h | 60/3~4或25/24 |
*適用期到5Pa·S為止。
四、用途：適用于中小型電子元器件的灌封，如：聲波設(shè)備、電容器、點(diǎn)火控制器、濾波器等。
五、建議使用工藝：
1、預(yù)熱：被澆注器件請(qǐng)于70~80℃烘1~2小時(shí)。也可降低溫度，延長(zhǎng)加熱時(shí)間，以除去器件。HY6005A/B在低溫下，粘度會(huì)變高，B料易結(jié)晶，請(qǐng)預(yù)熱材料至25℃~45℃便于使用。
2、混合：按比例稱量A、B料,攪拌時(shí)垂直攪拌棒，順時(shí)針(或逆時(shí)針)同方向攪拌5~7分鐘，盡量減少攪入空氣。注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會(huì)有局部不固化現(xiàn)象。
3、脫泡：對(duì)于灌封表面要求光潔無(wú)氣泡者，混合料應(yīng)邊攪拌邊抽真空(≤-0.1mpa)可順利脫去氣泡。
4、澆注：將混合料澆入器件中，器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大者，應(yīng)分次澆注。澆注氣泡可用熱風(fēng)等吹掃來(lái)消除表面浮泡。
5、固化：25℃/24小時(shí)，或者60℃/3~4小時(shí)可固化。溫度低應(yīng)酌情延長(zhǎng)固化時(shí)間，配膠量大會(huì)加速固化。
六、固化后特性：
項(xiàng)目 | 單位或條件 | HY6005A/B |
硬度 | Shore-A 25℃ | 80&plun;10 |
吸水率 | 24h,25℃% | <0.3 |
體積電阻率 | Ω·cm | 1014 |
拉伸強(qiáng)度 | Mpa | >3 |
斷裂伸長(zhǎng)率 | 100% | >50 |
阻燃性 | UL-94,1/16in厚 | V-0 |
表面電阻 | Ω·cm | 1014 |
緣強(qiáng)度 | KV/mm | >20 |
應(yīng)用溫度范圍 | ℃ | -40~120 |
七、貯存、運(yùn)輸及注意事項(xiàng)：
1、此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期見(jiàn)包裝桶。
2、常溫（5~35℃）常濕（45~85%RH），避光陰暗密封處，貯存。
3、請(qǐng)看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號(hào)，然后對(duì)號(hào)入座；準(zhǔn)確稱量后，請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
八、包裝規(guī)格：A料包裝為25KG金屬容器；B料包裝為5KG金屬容器。
*注： 以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，供客戶使用時(shí)參考，并不能于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能的數(shù)據(jù)。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
