CMI760線路板面/孔銅厚測量儀
　　
　　CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
　　　　CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。

　　同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
　　CMI 760配置包括：
　　CMI 760主機
　　SRP-4探頭
　　SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
　　NIST的校驗用標準片
　　選配配件：
　　ETP探頭
　　TRP探頭
　　SRG軟件

　　SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　銅厚測量范圍：
　　化學(xué)銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
　　電鍍銅：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
　　線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
　　準確度：&plun;1%（&plun;0.1μm）參考標準片
　　度：化學(xué)銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.5%
　　分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils<1 mil，
　　0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm

　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　可測試小孔直徑：35 mils（899μm）
　　測量厚度范圍：0.08–4.0 mils（1–102μm）
　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
　　準確度：&plun;0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）
　　度：1.2 mil（30μm）時，1.0%（實驗室情況下）
　　分辨率：0.01 mils（0.1μm）
　　
　　TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　小可測試孔直徑范圍：10–40 mils（254–1016μm）
　　孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
　　可測試板厚：175mil（4445μm）
　　小可測試板厚：板厚的小值須比所對應(yīng)測試線路板的小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
　　準確度（對比金相檢測法）：&plun;0.01 mil（0.25μm）<1 mil（25μm）&plun;10%≥1mil（25μm）
　　度：不建議對同一孔進行多次測試

　　分辨率：0.01 mil（0.1μm）
　　顯示 6位LCD數(shù)顯
　　測量單位 um-mils可選
　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)平均值、標準偏差、值max、小值min
　　接口 232串口，打印并口
　　電源 AC220
　　儀器尺寸 290x270x140mm
　　儀器重量 2.79kg