1、應(yīng)用COB共晶封裝技術(shù)降低結(jié)溫點(diǎn)熱阻，配合的導(dǎo)熱、散熱機(jī)構(gòu)，可以降低光衰，增加光源的使用壽命。
　　2、應(yīng)用芯片底層鍍膜技術(shù)及熱路徑加工技術(shù)，將芯片結(jié)熱點(diǎn)的熱快速導(dǎo)出，避免熱應(yīng)力效應(yīng)導(dǎo)致光通量降低。
　　3、利用晶粒表面粗化及微積電技術(shù)分散電路，解決LED電流密度過高的問題，并大幅度光通量及發(fā)光效率。
　　4、性的驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)更能實(shí)現(xiàn)LED及長壽命的特性。
　　5、立體發(fā)光角度良好，更容易設(shè)計(jì)出無暗區(qū)的應(yīng)用燈具。
　　6、運(yùn)用新的材料科學(xué)制作出的金屬基板，更降低熱阻，同時(shí)具備熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射的能力，可大幅簡化散熱機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)。
　　7、利用大晶片切割成較多個(gè)小晶片，配合微積電的技術(shù)，即使一個(gè)小晶片區(qū)塊失效也其它晶片區(qū)塊失效的問題。
　　8、利用晶片進(jìn)電流大余量設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的光衰問題，不LED的使用壽命，同時(shí)還可進(jìn)行LED調(diào)光的設(shè)計(jì)。