激光掃描光學輪廓儀
μScan采用模塊化設計，特點是快速測量、不接觸、不破壞、自動化
μScan的中心部件掃描模塊（x／y方向樣品掃描）可以和不同的傳感器
?。╖方向測量）連用，如Confocal point sensor、Autofocus sensor、Chromatic white light sensor、Holographic sensor等?！ ?
AF2 自動對焦
借由探測器的回饋訊號調(diào)整物鏡位置，得到待測物焦點，而獲得待測物的確實高度（如下左圖）。
CF4 共軛焦
激光光束經(jīng)由物鏡上下移動聚焦于待測物上，此時偵測器能經(jīng)由孔洞得到光的強度，如此偵測器根據(jù)此訊號確定其位置（如下右圖）。
應用
集成電路封裝和表面貼片技術(shù)
厚膜混合電路：膜厚度的自動化測量
精密部件
μScan采用模塊化設計，特點是快速測量、不接觸、不破壞、自動化
μScan的中心部件掃描模塊（x／y方向樣品掃描）可以和不同的傳感器
?。╖方向測量）連用，如Confocal point sensor、Autofocus sensor、Chromatic white light sensor、Holographic sensor等?！ ?
AF2 自動對焦
借由探測器的回饋訊號調(diào)整物鏡位置，得到待測物焦點，而獲得待測物的確實高度（如下左圖）。
CF4 共軛焦
激光光束經(jīng)由物鏡上下移動聚焦于待測物上，此時偵測器能經(jīng)由孔洞得到光的強度，如此偵測器根據(jù)此訊號確定其位置（如下右圖）。
應用
集成電路封裝和表面貼片技術(shù)
厚膜混合電路：膜厚度的自動化測量
精密部件
