州視覺(Aleader)研發(fā)團(tuán)隊(duì)于2002年在中國東莞成立,是國內(nèi)從事SMT(表面貼裝技術(shù))AOI(自動光學(xué)檢測儀)的高新科技企業(yè)。AOI自動光學(xué)檢測儀(AOI-Automated Optical Inspection)是應(yīng)用于表面貼裝(SMT-Surface Mounted Technology)生產(chǎn)流水線上的一種自動光學(xué)檢查裝置,可的檢測印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及焊點(diǎn)質(zhì)量。通過使用AOI自動光學(xué)檢測儀作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI自動光學(xué)檢測儀將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。
印刷機(jī)后使用:通常來說,有缺陷的焊接均來源于有缺陷的錫膏印刷。在這個(gè)價(jià)段,你可以很容易、很經(jīng)濟(jì)地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多數(shù)2-D的檢測系統(tǒng)便能監(jiān)控錫膏的偏移和歪斜、不足的印刷區(qū)域以及濺錫和短路等。
貼片機(jī)后使用:可以元件的缺失、性、移位、立碑、反面等等。
回流焊后使用:位于生產(chǎn)線的末端,檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況,焊點(diǎn)的正確性和錫膏不足、焊接短路以及翹腳和性方面的缺陷。
ALeader ALD700設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測的電路板:通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法:統(tǒng)計(jì)建模,全彩色圖像比對,根據(jù)不同檢測點(diǎn)自動設(shè)定其參數(shù)(如偏移、性、短路等),OCV檢測字。
檢測覆蓋類型:錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件(OCV)、破損、反向等。
焊點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
分辨率/視覺范圍/速度:(標(biāo)配)15µm/Pixel FOV:36.88mm×30.9mm 檢測速度<180ms/FOV(選配)10µm/Pixel FOV:24.56mm×20.58mm 檢測速度<160ms/FOV
小件測試:10µm:01005chip&0.3pitch IC.
攝像頭:全彩色3CCD智能數(shù)字相機(jī)
遠(yuǎn)程控制:在局域網(wǎng)內(nèi),通過TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作,進(jìn)行查看、啟動或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作。
檢查結(jié)果輸出:22英寸液晶顯示器,OK/NG信號,向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件(選項(xiàng))
PCB尺寸范圍:50×50mm(Min)〜510×500mm(Max)








