東莞市州視覺(jué)科技有限公司 AOI產(chǎn)品（AOI）智能離線式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備-ALD625
機(jī)器特性：
模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷。
內(nèi)嵌多種算法，檢出率高、誤判率低。
智能數(shù)字相機(jī)，檢測(cè)速度滿足兩條貼片線的需求。
硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用。
自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫(kù)的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力。
智能數(shù)字相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode，對(duì)應(yīng)到每一條數(shù)據(jù)。
多程序與雙面檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)切換新MODE檢測(cè)程序。
多MARK檢測(cè)，含Bad Mark功能。
SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息與工藝差。
多領(lǐng)域檢測(cè)設(shè)計(jì)，具備波峰后、紅膠板、色環(huán)電阻、元件面檢測(cè)等多種應(yīng)用。
?。ˋOI）智能離線式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備-ALD625簡(jiǎn)介：
ALD625州視覺(jué)新推出的一款引導(dǎo)新領(lǐng)域多功能檢測(cè)產(chǎn)品，它配備了新圖像采集技術(shù)及光源系統(tǒng)，可檢測(cè)元件面的高元件又可檢測(cè)回流后的貼片元件，并且可的解決鍍錫板工藝的檢測(cè)需求，是具有色環(huán)電阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工藝需求的選擇。
ALD625繼續(xù)保持了430*330mm的檢測(cè)范圍的同時(shí)，將PCB Top side凈高到50mm，Bottom side更是增加到110mm，實(shí)現(xiàn)了包含高部件的PCB檢查。操作員需通過(guò)鍵盤按鍵確認(rèn)和標(biāo)記不良，檢測(cè)到的不良圖片通過(guò)逐層放大的模式現(xiàn)在寬屏顯示器上，提供標(biāo)準(zhǔn)圖片與NG圖片的多層特征對(duì)比，使NG查看和確認(rèn)一覽無(wú)余
智能離線式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備-ALD625技術(shù)參數(shù)
功能參數(shù)Functional Specifications
檢測(cè)的電路板 SMT回流爐后、DIP波峰焊后、色環(huán)電阻、點(diǎn)膠后、元件面檢查
檢測(cè)方法 統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等）
攝像頭 全彩色智能數(shù)字相機(jī)
分辨率/視覺(jué)范圍/速度 標(biāo)配：25μm/Pixel FOV：51.2 mm×51.2mm 檢測(cè)速度＜200ms/FOV
選配：20μm/Pixel FOV：40.96 mm X40.96mm 檢測(cè)速度＜180ms/FOV
光源 高亮RRWB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）
編程模式 手動(dòng)編寫(xiě)、自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)
遠(yuǎn)程控制 通過(guò)TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨地查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作
檢測(cè)覆蓋類型 偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等
功能 多程序同時(shí)運(yùn)行，支持自動(dòng)調(diào)取程序；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°）
小件測(cè)試 20μm：0201chip＆0.3pitch IC
SPC和制程調(diào)控 記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt等文件格式
條碼系統(tǒng) 相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）
服務(wù)器模式 采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
操作系統(tǒng) Windows XP Professional
檢查結(jié)果輸出 22英寸液晶顯示器
系統(tǒng)參數(shù)System Specifications
PCB尺寸范圍 50×50mm（Min）～430×330mm（Max）
PCB厚度范圍 0.3 to 5 mm
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
PCB重量 3KG
PCB彎曲度 ＜5mm或PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%
PCB上下凈高 PCB上面（Top Side）：50 mm PCB底部（Bottom Side）：110 mm
Conveyor系統(tǒng) 自動(dòng)張開(kāi)和收起的雙邊夾具、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形
Conveyor離地高度 880 to 930 mm
Conveyor流向/時(shí)間 PCB在Y方向移動(dòng)進(jìn)板/出板時(shí)間：2秒
X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng) 絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X方向移動(dòng)
電源 AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
氣壓 不需要
設(shè)備重量 約520KG
設(shè)備外形尺寸 1070×900×1380mm（L×W×H）
環(huán)境溫濕度 10～35℃35～80％RH（無(wú)結(jié)露）
設(shè)備安規(guī) 合CE標(biāo)準(zhǔn)
機(jī)器特性：
模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷。
內(nèi)嵌多種算法，檢出率高、誤判率低。
智能數(shù)字相機(jī)，檢測(cè)速度滿足兩條貼片線的需求。
硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用。
自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫(kù)的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力。
智能數(shù)字相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode，對(duì)應(yīng)到每一條數(shù)據(jù)。
多程序與雙面檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)切換新MODE檢測(cè)程序。
多MARK檢測(cè)，含Bad Mark功能。
SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息與工藝差。
多領(lǐng)域檢測(cè)設(shè)計(jì)，具備波峰后、紅膠板、色環(huán)電阻、元件面檢測(cè)等多種應(yīng)用。
?。ˋOI）智能離線式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備-ALD625簡(jiǎn)介：
ALD625州視覺(jué)新推出的一款引導(dǎo)新領(lǐng)域多功能檢測(cè)產(chǎn)品，它配備了新圖像采集技術(shù)及光源系統(tǒng)，可檢測(cè)元件面的高元件又可檢測(cè)回流后的貼片元件，并且可的解決鍍錫板工藝的檢測(cè)需求，是具有色環(huán)電阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工藝需求的選擇。
ALD625繼續(xù)保持了430*330mm的檢測(cè)范圍的同時(shí)，將PCB Top side凈高到50mm，Bottom side更是增加到110mm，實(shí)現(xiàn)了包含高部件的PCB檢查。操作員需通過(guò)鍵盤按鍵確認(rèn)和標(biāo)記不良，檢測(cè)到的不良圖片通過(guò)逐層放大的模式現(xiàn)在寬屏顯示器上，提供標(biāo)準(zhǔn)圖片與NG圖片的多層特征對(duì)比，使NG查看和確認(rèn)一覽無(wú)余
智能離線式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備-ALD625技術(shù)參數(shù)
功能參數(shù)Functional Specifications
檢測(cè)的電路板 SMT回流爐后、DIP波峰焊后、色環(huán)電阻、點(diǎn)膠后、元件面檢查
檢測(cè)方法 統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等）
攝像頭 全彩色智能數(shù)字相機(jī)
分辨率/視覺(jué)范圍/速度 標(biāo)配：25μm/Pixel FOV：51.2 mm×51.2mm 檢測(cè)速度＜200ms/FOV
選配：20μm/Pixel FOV：40.96 mm X40.96mm 檢測(cè)速度＜180ms/FOV
光源 高亮RRWB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）
編程模式 手動(dòng)編寫(xiě)、自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)
遠(yuǎn)程控制 通過(guò)TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨地查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作
檢測(cè)覆蓋類型 偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等
功能 多程序同時(shí)運(yùn)行，支持自動(dòng)調(diào)取程序；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°）
小件測(cè)試 20μm：0201chip＆0.3pitch IC
SPC和制程調(diào)控 記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt等文件格式
條碼系統(tǒng) 相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）
服務(wù)器模式 采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
操作系統(tǒng) Windows XP Professional
檢查結(jié)果輸出 22英寸液晶顯示器
系統(tǒng)參數(shù)System Specifications
PCB尺寸范圍 50×50mm（Min）～430×330mm（Max）
PCB厚度范圍 0.3 to 5 mm
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
PCB重量 3KG
PCB彎曲度 ＜5mm或PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%
PCB上下凈高 PCB上面（Top Side）：50 mm PCB底部（Bottom Side）：110 mm
Conveyor系統(tǒng) 自動(dòng)張開(kāi)和收起的雙邊夾具、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形
Conveyor離地高度 880 to 930 mm
Conveyor流向/時(shí)間 PCB在Y方向移動(dòng)進(jìn)板/出板時(shí)間：2秒
X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng) 絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X方向移動(dòng)
電源 AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
氣壓 不需要
設(shè)備重量 約520KG
設(shè)備外形尺寸 1070×900×1380mm（L×W×H）
環(huán)境溫濕度 10～35℃35～80％RH（無(wú)結(jié)露）
設(shè)備安規(guī) 合CE標(biāo)準(zhǔn)
