YKH-DSD200分選機(jī)是料管自動(dòng)上料，單軌下料，2測(cè)試位，手動(dòng)卸料。此系列機(jī)臺(tái)適合于測(cè)試時(shí)間適中的芯片。
　　1.自動(dòng)進(jìn)料系統(tǒng)：可放 30根料管；自動(dòng)將空料管送至接料盒，無料管時(shí)自動(dòng)提醒；
　　2.送料軌：將芯片逐個(gè)送入送料梭，然后由氣缸驅(qū)動(dòng)，將芯片逐個(gè)送入各個(gè)測(cè)試位中；
　　3.測(cè)試位：由氣缸驅(qū)動(dòng)運(yùn)行機(jī)構(gòu)帶動(dòng)金手指測(cè)試；能控制金手指的測(cè)試位置，使金手指壽命更長(zhǎng)，測(cè)試效率更高。
　　4.分選梭：由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，按測(cè)試結(jié)果分類將各芯片送入接料管；
　　5.下料系統(tǒng)：分 12根下料管，可按要求設(shè)定各料管口的 BIN 信號(hào)；
　　
　　6.控制方式：由PLC控制，觸控屏顯示，人機(jī)界面，系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)動(dòng)態(tài)顯示，可設(shè)定機(jī)臺(tái)運(yùn)行參數(shù)，可選擇自動(dòng)、手動(dòng)、空跑等模式下運(yùn)行，可設(shè)置料管接料數(shù)，自動(dòng)顯示故障位置、原因、解決方法等功能，操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便，可利用 1至 2個(gè)測(cè)試位工作；
　　7.產(chǎn)量：7—9K/小時(shí)（測(cè)試時(shí)間）；
　　8.適用封裝：DIP、SOP、SSOP 等；
　　9.外形尺寸：長(zhǎng)×寬×高＝1200×500×1200MM
　　結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，易于維護(hù)，實(shí)用性價(jià)比高。對(duì)于測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)的IC可達(dá)2倍的效率。