貼片元件空焊測試功能(TAJ)
穩(wěn)壓IC測試功能
LED亮度測試功能
按鍵測試功能
自動(dòng)啟動(dòng)測試
連板編輯及連板測試功能
子板選測及板示編輯功能
電解電容性及漏件測試技術(shù):ECJ
BGA及貼片IC測試技術(shù):TAJ
管理大,及時(shí)提供7大報(bào)表
大的板示功能(Board View)
ATPD測試程式產(chǎn)生功能,學(xué)習(xí)能力95%以上
相容性:各廠測試各式匯入,匯出功能
相容性:各廠治具硬件相容
電解電容性測試功能ECJ
貼片元件空焊測試功能TAJ
自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能
自動(dòng)開短路、元件學(xué)習(xí)功能
連板展開及連板自動(dòng)跳測功能
Windows視窗操作介面
強(qiáng)電路板圖形檢視功能(Windows)
測試報(bào)表及測試統(tǒng)計(jì)分析功能。







