比的德國(guó)Cyber-MVL501 3D錫膏厚度測(cè)試儀
自動(dòng)化,大,卓越表現(xiàn)
相同產(chǎn)品的檢查,加載保存的工作文件
可對(duì)3D掃描影像進(jìn)行橫截面切片的詳細(xì)量測(cè)與分析
彩色影像的2D尺寸檢查功能
彩色鏡頭精準(zhǔn)的視覺(jué)影像檢測(cè)環(huán)境和量測(cè)
的掃描裝置高量測(cè)
到微米的高分辨率量測(cè)
高剛性架構(gòu)可吸收并消除環(huán)境振動(dòng)
量測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)存入數(shù)據(jù)庫(kù),自動(dòng)生成SPC報(bào)表。
應(yīng)用范圍:
錫膏厚度&外形量測(cè)
芯片邦定,件共平面度,BGA/CSP尺寸和
形狀量測(cè)鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀量測(cè)
PCB焊盤(pán),圖案,絲印之厚度及形狀量測(cè)
IC封裝,空PCB變形量測(cè)
其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案。



