MicroMap　5010
　　
　　
　　MicroMap　5010
　　MicroMap　5010——集微機(jī)電系統(tǒng)試驗(yàn)、研究、開(kāi)發(fā)于一體的多系統(tǒng)應(yīng)用
　　
　　產(chǎn)品特征與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
　　-直流至500MHz赫茲
　　-靜態(tài)撓度偏差
　　-輪廓儀
　　-三維顯示
　　-全視野
　　-非接觸、多功能的激光檢測(cè)工具：振動(dòng)-靜態(tài)撓度偏差-表面輪廓
　　-3D立體空間測(cè)量：平面內(nèi)、平面外測(cè)量
　　-粗糙與光滑表面均可測(cè)量
　　-高分辨率
　　-兩種操作模式：振動(dòng)分析與靜態(tài)撓度偏差分析
　　-無(wú)需掃查的全視野屏幕測(cè)量
　　-物理激光散斑噪聲技術(shù)
　　
　　工作原理：
　　寬激光束對(duì)工件物體進(jìn)行照射激發(fā)，之后通過(guò)微觀(guān)放大透鏡將物體表面影像數(shù)據(jù)信息傳遞到CCD陣列。對(duì)于平面外的測(cè)量，參考基準(zhǔn)激光束與物體反射光束進(jìn)行干涉疊加；而對(duì)于平面內(nèi)的測(cè)量，除了采用可供選擇平面內(nèi)的光學(xué)鏡頭外，需額外增加兩個(gè)激光束，這用以工件物體的激發(fā)。
　　
　　對(duì)于振動(dòng)測(cè)量，MicroMap5010系統(tǒng)內(nèi)的計(jì)算機(jī)，應(yīng)用信號(hào)發(fā)生器來(lái)對(duì)工件物體材料進(jìn)行激發(fā)，即待檢測(cè)物體以某一頻率發(fā)生振動(dòng)。振動(dòng)源可以是陶瓷振動(dòng)篩或者待檢測(cè)工件物體本身帶振動(dòng)偏轉(zhuǎn)功能。依據(jù)選擇的平均技術(shù)水平的不同，在幾秒至幾分鐘時(shí)間內(nèi)，當(dāng)采用一確定的記錄軟件時(shí)，振幅邊緣可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)地同步顯示。而對(duì)于數(shù)字測(cè)量模式，在測(cè)量記錄的過(guò)程中，待檢測(cè)物體以一固定頻率與振幅持續(xù)振動(dòng)。
　　
　　MicroMap　5010，采用相位移技術(shù)來(lái)記錄和計(jì)算待檢測(cè)物體靜態(tài)的偏差。
　　
　　
　　
　　產(chǎn)品外觀(guān)尺寸：
　　適用于平面外的系統(tǒng)
　　鏡頭尺寸　550×90×135（長(zhǎng)×寬×高）
　　鏡頭重量　7.2Kg
　　支座尺寸　900×400×530（長(zhǎng)×寬×高）
　　支座重量　20.7Kg
　　整體尺寸　900×400×530（長(zhǎng)×寬×高）
　　總重量　27.9Kg
　　
　　適用于平面外的系統(tǒng)
　　鏡頭尺寸　460×230×274（長(zhǎng)×寬×高）
　　鏡頭重量　7.5Kg
　　支座尺寸　460×300（支座面板）；Φ38×350（安放柱2個(gè)）
　　支座重量　8Kg
　　整體尺寸　550×460×300（長(zhǎng)×寬×高）
　　總重量　15.5Kg