牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
　　CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
　　同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

　　技術參數(shù)
　　SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
　　銅厚測量范圍：
　　化學銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
　　電鍍銅：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
　　線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
　　準確度：&plun;1％（&plun;0.1μm）參考標準片
　　度：化學銅：標準差0.2％；電鍍銅：標準差0.5％
　　分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils＜1 mil，
　　0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm
　　
　　ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
　　可測試小孔直徑：35 mils（899μm）
　　測量厚度范圍：0.08–4.0 mils（2–102μm）
　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
　　準確度：&plun;0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　度：1.2 mil（30μm）時，1.0％（實驗室情況下）
　　分辨率：0.01 mils（0.1μm）
　　
　　TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
　　小可測試孔直徑范圍：10–40 mils（254–1016μm）
　　孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
　　可測試板厚：175mil（4445μm）
　　小可測試板厚：板厚的小值須比所對應測試線路板的小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
　　準確度（對比金相檢測法）：&plun;0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　&plun;10％≥1mil（25μm）
　　度：不建議對同一孔進行多次測試
　　分辨率：0.01 mil（0.1μm）