上蓋BGA壓板采用旋壓式設計結構，下壓平穩(wěn)順暢，壓力均勻，BGA不移位測試穩(wěn)定；
探針的頭形結構能刺破BGA錫球的氧化層，接觸，不損壞錫球；
高的定位結構設計和導向孔，BGA定位，測試效率高；
采用浮板式結構設計，對于BGA IC有球無球測；
探針可隨意更換，為維修提供方便，降低維護成本。
探針的頭形結構能刺破BGA錫球的氧化層，接觸，不損壞錫球；
高的定位結構設計和導向孔，BGA定位，測試效率高；
采用浮板式結構設計，對于BGA IC有球無球測；
探針可隨意更換，為維修提供方便，降低維護成本。
