本公司是一家從事制作各類測試座（Test ＆ Burn-in Sockets、老化測試座），手機、電腦主板南北橋等的BGA IC測試架（BGA IC測試治具）、BGA 植球鋼網(wǎng)，可測手機CPU、電源、中頻、電腦南北橋、MP3、打印機、通訊終端、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等BGA IC；代理燒錄器、燒錄座及BGA燒錄座，BGA IC座（可用于日本BP、臺灣Labtool-848、美國XELTEK、韓國COMPASS等）。
BGA產(chǎn)品說明：
?。捎镁軠y試針和靜電材料制作；
?。粶y試點雙測試針和線路板聯(lián)接，接觸，可重復使用，體積小，使用壽命長；
＊一臺治具可測試外形尺寸相同，PITCH相同的各種BGA；
?。y試間距可達0.35mm；
BGA產(chǎn)品說明：
?。捎镁軠y試針和靜電材料制作；
?。粶y試點雙測試針和線路板聯(lián)接，接觸，可重復使用，體積小，使用壽命長；
＊一臺治具可測試外形尺寸相同，PITCH相同的各種BGA；
?。y試間距可達0.35mm；
