使用CMI500，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降限度！　
　　CMI500為您帶來的測量靈，當電路板從電鍍槽中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層進行測量。OICM的統(tǒng)計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質(zhì)量的工具。共同來體現(xiàn)PCB廠家的成功經(jīng)驗，CMI　500是監(jiān)測電鍍過程的測量工具
　　
　　技術規(guī)范
　　測量技術：渦電流
　　小孔徑：0.889mm
　　厚度范圍：6-102μm
　　可測薄板厚：1.6mm
　　讀數(shù)單位：mil　or　μm
　　存儲容量：2000讀數(shù)
　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)：可顯示測量值，平均值，標準偏差，值，小值。
　?。盒∮?5μm，為±0.25μm。大於25μm為±5％。
　　RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率，將數(shù)給計算機。
　　
　　具有連續(xù)地和自動地測量功能。
　　印刷電路板（PCB）制造商和／或采購商　
　　在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度　
　　自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測　
　　勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫／鉛蝕層　
　　清晰、明亮的LCD液晶顯示　
　　可設定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達2000個讀數(shù)　
　　工廠預校準　—　無需標準片　
　　結(jié)果可到熱敏打印機或外置計算機　
　　手持式設計、電池供電　
　　一英寸／微米單位轉(zhuǎn)換　
　　RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機或OICM的統(tǒng)計和報表生成程序。