通過(guò)設(shè)備檢查結(jié)果與完善的分析管理系統(tǒng)相結(jié)合，對(duì)生產(chǎn)工藝制程中發(fā)現(xiàn)的不良問(wèn)題、缺陷起到準(zhǔn)確的和分析作用。
　　設(shè)備采用新線陣掃描技術(shù)，檢測(cè)結(jié)果的高性，降低檢測(cè)的誤判率。
　　
　　1.編程速度快
　　編程采用優(yōu)化的CXF數(shù)據(jù)文件導(dǎo)入技術(shù)，使得板編程便捷；檢測(cè)采用性線陣掃描，輕松實(shí)現(xiàn)基板的檢測(cè)；
　　
　　2.快捷的CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入
　　通過(guò)BOM文件與X、Y坐標(biāo)信息的導(dǎo)入與融合，快速實(shí)現(xiàn)定位編程及自動(dòng)搜索尋找元件庫(kù)中相應(yīng)資料，節(jié)省編程時(shí)間、檢測(cè)和生產(chǎn)效率。
　　
　　3.的元件庫(kù)
　　內(nèi)嵌種類(lèi)的元件信息庫(kù)，可提供被檢測(cè)元件的圖片和參數(shù)信息。并可自行添加個(gè)性化元件，滿(mǎn)足用戶(hù)各種需求。
　　
　　4.設(shè)備操作、培訓(xùn)簡(jiǎn)單、誤判率低
　　一鍵式的控制方式，操作簡(jiǎn)單方便，使用過(guò)程中對(duì)編程者無(wú)經(jīng)驗(yàn)要求，在兩天內(nèi)即可完成編程培訓(xùn)。此外日聯(lián)的軟件算法使檢測(cè)誤判率大為降低，同一塊測(cè)試基本板重復(fù)高。
　　
　　5.檢測(cè)結(jié)果可追溯性及強(qiáng)大的SPC數(shù)據(jù)采集
　　測(cè)試結(jié)果輸出清晰明朗，對(duì)缺陷點(diǎn)有明顯的測(cè)試標(biāo)注并進(jìn)行SPC數(shù)據(jù)的采集。內(nèi)容結(jié)果可存儲(chǔ)、打印，也可直接發(fā)送到郵箱方便管理者及后續(xù)產(chǎn)品的追溯。
　　特點(diǎn)：精益的硬件設(shè)計(jì)、的操作系統(tǒng)、完善的測(cè)試分析。
　　
　　UNICOMP　YT-800（離線式AOI）
　　檢測(cè)范圍：缺件、多件、錫球、偏移、碑立、側(cè)立、反貼、反、錯(cuò)件、壞件、橋接、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、條碼識(shí)別等
　　檢測(cè)元件：0201Chip元件，IC腳（0.3mm　pitch）
　　檢測(cè)指標(biāo)：速度檢測(cè)：120點(diǎn)／秒編程時(shí)間：40分鐘左右／1000點(diǎn)
　　檢測(cè)方法：彩色圖像統(tǒng)計(jì)分析、字識(shí)別（OCR）、IC橋接分析、顏色分析、相似性分析。

　　定位方式：手動(dòng)定位
　　進(jìn)板方式：手動(dòng)
　　精密度／掃描分辨率：600dpi
　　適用基板尺寸：50mmx　50mm～420mmx　300mm
　　適用基板上下凈高：上方：50mm；下方：50mm
　　電源規(guī)格：AC110～240V　500W
　　環(huán)境溫度／環(huán)境濕度：5～40℃25％～80％無(wú)凝霜
　　操作系統(tǒng)：Vista
　　接口方式：U
　　軟件：Unicomp　AOI　System
　　整機(jī)重量：50kg
　　外型尺寸：700mmx555mmx350mm。