Burn-in＆Test Socket和BGA/QFN/IC測試治具的供應(yīng)商，我們的產(chǎn)品使用壽命長、測試高，適用于多種集成電路封裝產(chǎn)品：BGA，PGA，QFN，CSP，LCC，DFN，BCC，EMCC.
采用的設(shè)計(jì)技巧，IC接觸精準(zhǔn)、穩(wěn)定。IC載板采用浮動(dòng)式結(jié)構(gòu)，載板有兩種定位方式，一種是定位槽結(jié)構(gòu)（定位槽采用的CNC加工，IC定位準(zhǔn)確，操作方便，生產(chǎn)效率高），一種是導(dǎo)向孔定位結(jié)構(gòu)（利用IC上的錫球自動(dòng)定位，這種方式只適合BGA封裝的IC），IC定位準(zhǔn)確、、操作方便；小可做到中心跳距pitch＝0.4mm；
采用的設(shè)計(jì)技巧，IC接觸精準(zhǔn)、穩(wěn)定。IC載板采用浮動(dòng)式結(jié)構(gòu)，載板有兩種定位方式，一種是定位槽結(jié)構(gòu)（定位槽采用的CNC加工，IC定位準(zhǔn)確，操作方便，生產(chǎn)效率高），一種是導(dǎo)向孔定位結(jié)構(gòu)（利用IC上的錫球自動(dòng)定位，這種方式只適合BGA封裝的IC），IC定位準(zhǔn)確、、操作方便；小可做到中心跳距pitch＝0.4mm；
