Phoenix v｜tome｜x S
　　——可同時裝配2D檢測和3D ，適用于材料、地質勘探、塑料工程、傳感/電氣、測量工程等領域
　　
　　菲尼克斯v｜tome｜x s 是一款多功能高分辨率系統(tǒng)，可用于2D X射線檢測和3D （微米和納米），也能實現3D測量。
　　為了增加設備的靈，v｜tome｜x s能夠同時裝配180kV/15W的高功率納米焦點X射線管，240kV/320W微米焦點射線管。無論是用高分辨率掃描低射線吸收率工件，還是對高射線吸收率工件進行3D分析，因為這種的組合模式使得該系統(tǒng)在廣泛的應用領域中成為一個、的工具。
　　
　　應用
　　
　　3D
　　X射線3D 在工業(yè)中的傳統(tǒng)應用范圍無非是對金屬和塑料鑄件進行檢測和三維測量。然而，菲尼克斯的高分辨率X射線技術卻在傳感技術、電子、材料科學及其他自然科學中開辟了的應用領域。
　　
　　材料科學
　　高分辨率（微米或納米）不能用于檢測常規(guī)材料、復合材料，陶瓷材料和燒結，還能分析地質樣本和生物樣本。在微米分辨率下就能對材料中成分的分布、空洞和裂痕實現三維可視化。
　　
　　地質勘探領域
　　高分辨率（微米或納米）廣泛應用于檢測地質樣本。例如探測新能源。高分辨率系統(tǒng)提供的三維圖像能夠展示別的巖石樣本、粘合劑、水泥、孔隙，以便更地判定當前樣品的特性，諸如在含油層中空洞的大小及位置。
　　
　　測量技術
　　X射線3D測量技術能夠對復雜工件的內部實現非破壞性測量。相比于傳統(tǒng)的觸點坐標測量技術，掃描能夠同時獲取工件表面的點，包括隱藏的特征。如浮雕，采用其他的測量方式進行非破壞性測量是不可能實現的。V｜tome｜x配備的的3D測量包提供了實現、可重復性、界面友好的三維測量所需的。從校正模塊到表面提取模塊。除了二維壁厚測量，的體數據能夠快速、簡便地與CAD數據進行對比。比如可以用來分析整個部件的尺寸是否合設計的尺寸。
　　
　　塑料工程
　　在塑料工程中，高分辨率X射線技術通過檢測收縮腔、水泡、焊接線、裂縫以及缺陷分析來優(yōu)化鑄件和噴漆工藝。X射線（微米或納米）能夠提供三維圖像以展示工件的特征，諸如晶體流動模式，填充物分布和低對比度缺陷。
　　
　　傳感與電氣工程
　　對于傳感器和電子部件的檢測而言，高分辨率X射線技術通常被用于檢測、評估觸電、接頭、外殼、緣體和封裝狀況。還能在不破壞器件的前提下檢測半導體元件和電氣設備（焊點）。
　　
　　產品規(guī)格  
　　管電壓  240kV
　　管功率  320W
　　細節(jié)分辨能力  1um
　　焦點到工件的小距離  4.5mm
　　像素分辨率  <2um（3D），納米配置了<1um（3D）的像素分辨率（依工件而定）
　　幾何放大倍數（2D）  1.46倍到180倍
　　幾何放大倍數（3D）  1.46倍到100倍
　　工件尺寸（高×直徑）420mm×135mm/16.5″×5.3″
　　工件重量  10kg/22lb
　　操作臺  穩(wěn)定而靈活的5軸操作臺，配備高轉臺
　　2D X射線成像  支持
　　3D 功能  支持
　　的面數據提取技術  支持（可選）
　　CAD比較＋三維測量  支持（可選）
　　系統(tǒng)尺寸2330×1690×1480mm3/91.7″×66.5″×58″
　　系統(tǒng)重量  2900kg/6393.4lb
　　射線護  全封閉射線護室，合德國R？V和美國績效標準21th
　　CFR1020.4劑量率<1 uSv/h