X熒光金屬鍍層測厚儀，主要應用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導體支架電鍍、人造飾、端子及電子元器件等產(chǎn)品的各種鍍層行業(yè)的一款儀器，全自動軟件操作，多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺，是一款大的儀器。
　　
　　應用：適用于線路板，五金電鍍，電子元器件等行業(yè)。
　　
　　詳細信息：
　　Micro Pioneer XRF-2000系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能，而且價錢，數(shù)秒鐘，便能非破壞性地得到準確的測量結果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任，全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整，／開放式的樣品臺，可測量較大的產(chǎn)品，是線路板、五金電鍍、飾、端子等行業(yè)的，可測量各類金屬層、合金層厚度，是非破壞性測厚儀器的機型。
　　
　　可測元素范圍：
　　鈦（Ti）–鈾（U）
　　可測量厚度范圍：
　　原子序
　　22-25，0.1-0.8μm
　　26-40，0.05-35μm
　　43-52，0.1-100μm
　　72-82，0.05-5μm
　　
　　X-射線管：油冷，微細對焦
　　高壓：0-50KV（程控）
　　準直器：
　　固定種類大小：可選0.1，0.2，0.3，0.4，1X0.4mm
　　自動種類大小：可選0.1，0.2，0.3，0.4，0.05X0.4mm
　　電腦系統(tǒng)：IBM相容，17"顯示器
　　綜合性能：鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析
　　鍍層分析：可分析單層鍍層，雙層鍍層，三層鍍層，合金鍍層。
　　鍍液分析：可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度，鍍銅藥水的銅離子濃度等），簡單的核對方式，無需購買標準藥液。
　　定性定量分析：可定性分析20多種金屬元素，并可定量分析成分含量。
　　光譜對比功能：可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比，可確定樣品與標準件的差別，從而控制來料的純度。
　　統(tǒng)計功能：能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計，方便的控制品質。
　　
　　相關說明：
　　產(chǎn)品規(guī)格：XRF-2000
　　產(chǎn)品數(shù)量：多
　　包裝說明：原裝
　　價格說明：來電