CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)
　　CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)CMI 760具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

　　CM95是一款為測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
　　CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。
　　CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題，測量結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針護(hù)罩，探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。