本產(chǎn)品是人工片式電子元器件的多尺寸調(diào)整的小型包裝設(shè)備，適用于中小批量的片式元器件包裝，其基本原理是熱壓成型即通過熱壓的方式使得載帶和蓋帶粘合在一起。編帶寬度 8mm-72mm
溫封裝形式 自粘與熱壓均可
尺寸、重量 L158mm x W48mm x H540mm;50kg
產(chǎn)品特點(diǎn)：
軌道寬度可在8-72mm范圍靈活調(diào)動；
熱壓頭裝微調(diào)頭，封合位置調(diào)整到±0.1mm;
雙頭PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；
可調(diào)整上帶行進(jìn)的張力和微調(diào)上帶位置；
走帶無段調(diào)速，可腳踏控制；
裝卸圓盤簡易，兼容EIA-481標(biāo)準(zhǔn)圓盤。
溫封裝形式 自粘與熱壓均可
尺寸、重量 L158mm x W48mm x H540mm;50kg
產(chǎn)品特點(diǎn)：
軌道寬度可在8-72mm范圍靈活調(diào)動；
熱壓頭裝微調(diào)頭，封合位置調(diào)整到±0.1mm;
雙頭PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；
可調(diào)整上帶行進(jìn)的張力和微調(diào)上帶位置；
走帶無段調(diào)速，可腳踏控制；
裝卸圓盤簡易，兼容EIA-481標(biāo)準(zhǔn)圓盤。
