便攜式線路板孔銅測厚儀CMI511
　　臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。
　　
　　CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
　　
　　CM511在售前和售后夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務的。
　　
　　應用
　　
　　測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
　　
　　行業(yè)
　　
　　PCB制造廠商及采購買家
　　
　　配置
　　
　　CMI500主機
　　ETP探頭
　　NIST的校驗用標準片1件
　　技術參數(shù)
　　
　　--可測試小孔直徑：35　mils（899μm）
　　
　　--測量厚度范圍：0.08–4.0　mils（1–102μm）
　　
　　--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
　　
　　--準確度：±0.01　mil（0.25μm）<1　mil（25μm）
　　
　　--度：1.2　mil（30μm）時，1.0%（實驗室情況下）
　　
　　--分辨率：0.01　mils（0.1μm）
　　
　　--校正方式：單點標準片校正
　　
　　--顯示屏：高亮度液晶顯示屏，1/2英吋（1.27mm）高
　　
　　--單位：以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇
　　
　　--連接口：RS-232連接口，用于將數(shù)輸至計算機或打印機
　　
　　--統(tǒng)計數(shù)據(jù)：量測點數(shù)、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
　　
　　--儲存量：2000條讀數(shù)
　　
　　--重量：9　oZ（0.26Kg）含電池
　　
　　--尺寸：149*794*302　mm
　　
　　--電池：9伏干電池或可充電電池
　　
　　--電池持續(xù)時間：9伏干電池－50小時　9伏充電電池－10小時
　　
　　--打印機：任意豎式熱感打印機
　　
　　--按鍵：密封膜，增強-16鍵