產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會(huì)損壞錫球；
※高的定位槽或?qū)蚩?，IC定位，生產(chǎn)效率高；
※采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球測(cè)試
※探針材料：鈹銅（標(biāo)準(zhǔn)），
※探針可更換，維修方便，成本低。
※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※緣材料：Torlon、PEI、FR4
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※交貨快：快內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※半年保修（人為損壞除外）。
※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。
※可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
另有，BGA63，BGA107，137，149，152，199，224，225，大SD卡，小SD卡，TF19，TF24等測(cè)試座，可定制。
※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會(huì)損壞錫球；
※高的定位槽或?qū)蚩?，IC定位，生產(chǎn)效率高；
※采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球測(cè)試
※探針材料：鈹銅（標(biāo)準(zhǔn)），
※探針可更換，維修方便，成本低。
※采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※緣材料：Torlon、PEI、FR4
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※交貨快：快內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù)：
※半年保修（人為損壞除外）。
※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。
※可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。
另有，BGA63，BGA107，137，149，152，199，224，225，大SD卡，小SD卡，TF19，TF24等測(cè)試座，可定制。
