emmc新款封裝,除了BGA153,BGA169外新出的另一款BGA162芯片
現(xiàn)我司BGA162彈片測(cè)試座,帶SD接口PCB出爐,現(xiàn)貨供應(yīng),BGA有球無(wú)球甚至殘球均能測(cè)試,也可用來(lái)燒錄。
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張娟女士(聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)
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