牛津儀器帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀　CMI165介紹
　　
　　牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。
　　
　　CMI165配置包括：
　　CMI165主機(jī)
　　SRP-T1探頭
　　NIST的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)
　　
　　CMI165儀器規(guī)格：
　　厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
　　電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
　　線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
　　儀器再現(xiàn)性：0.08μm　at　20μm（0.003　mils　at　0.79　mils）
　　顯示單位：mil、μm、oz
　　操作界面：英文、簡體中文
　　存儲量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
　　測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
　　統(tǒng)計(jì)分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，上下限提醒功能
　　
　　CMI165儀器特點(diǎn)：
　　應(yīng)用的微電阻測試技術(shù)。SRP-T1探頭由四支探針組成，測量時(shí)，電流由正到負(fù)會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確得出表面銅厚，不受緣板層和線路板背面銅層影響
　　耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
　　儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位
　　儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測量結(jié)果不受溫度影響
　　儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
　　測試數(shù)據(jù)通過U2.0實(shí)現(xiàn)傳輸，可保存為Excel文件
　　儀器使用普通AA電池供電
　　
　　CMI165售后服務(wù)：
　　儀器享有自購買之日計(jì)起為期1年的質(zhì)量期?！?