牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。
CMI165配置包括:
CMI165主機(jī)
SRP-T1探頭
NIST的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)
CMI165儀器規(guī)格:
厚度測量范圍:化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
儀器再現(xiàn)性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
顯示單位:mil、μm、oz
操作界面:英文、簡體中文
存儲量:9690條檢測結(jié)果(測試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
測量模式:固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
統(tǒng)計(jì)分析:數(shù)據(jù)記錄,平均數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,上下限提醒功能
CMI165儀器特點(diǎn):
應(yīng)用的微電阻測試技術(shù)。SRP-T1探頭由四支探針組成,測量時(shí),電流由正到負(fù)會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確得出表面銅厚,不受緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位
儀器具有溫度補(bǔ)償功能,測量結(jié)果不受溫度影響
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
測試數(shù)據(jù)通過U2.0實(shí)現(xiàn)傳輸,可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
CMI165售后服務(wù):
儀器享有自購買之日計(jì)起為期1年的質(zhì)量期?!?








