線路板的牛津儀器孔面銅測厚儀CMI760介紹
　　
　　牛津儀器CMI760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和的統(tǒng)計(jì)功能。
　　
　　CMI760配置包括：
　　CMI700主機(jī)
　　面銅應(yīng)用：
　　？SRP-4探頭
　　？SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
　?。縉IST的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片（2個(gè)）
　　穿孔銅應(yīng)用：
　??？ETP探頭
　??？NIST的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片（1個(gè)）
　　可選備件：
　?。縎RG軟件
　　
　　SRP-4探頭特點(diǎn)：
　　應(yīng)用的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，測量時(shí)，電流由正到負(fù)會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確得出表面銅厚，不受緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。
　　
　　ETP　探頭特點(diǎn)：
　　應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場變化，通過計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度
　　
　　主機(jī)規(guī)格：
　　存儲(chǔ)量：8000字節(jié)，非易失性
　　尺寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11　1/2×10　1/2×5　1/2英寸）
　　重量：2.79Kg（6磅）
　　單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
　　單位轉(zhuǎn)換：可選mils、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
　　接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
　　顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480（H）×32（V）象素
　　統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，值，小值
　　統(tǒng)計(jì)：需配置串行打印機(jī)或PC電腦，存儲(chǔ)位置，測量個(gè)數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，值，值，值域，CPK　值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間戳，直方圖
　　圖表：直方圖，趨勢圖，X-R　圖
　　
　　SRP-4探頭規(guī)格：
　　準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
　　度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3%
　　分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1　mil，0.001mils<1mil
　　厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
　　電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
　　線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
　　
　　ETP　探頭規(guī)格：
　　準(zhǔn)確度：±0.01　mil（0.25μm）<1　mil（25μm）
　　度：1.2　mil　時(shí)，1.0%（典型情況下）
　　分辨率：0.01　mils（0.25μm）
　　電渦流：遵守ASTM　E37696標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　　測量厚度范圍：0.08-4.0　mils（2-102μm）
　　孔小直徑：35　mils（899μm）
　　孔徑范圍：0.899　mm-3.0　mm
　　
　　售后服務(wù)：儀器享有自購買日計(jì)起為期1年的質(zhì)量期?！?