● 從圓片上料時圓片直徑達152毫米
● 芯片定位為±25微米
● 低負荷吸頭
● 可同時處理多個元件
● 粘膠壓力分配和粘膠印刷分配
● 自動橫跨臺
● 可選配可加熱工具夾用于熱塑粘膠材質(zhì)
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