應(yīng)用IC CLAMPING DIODE技術(shù),可檢測BGA開路空焊問題
漏電流量測方式可檢測電容性達50-60%
具備1MHZ信號源,可量測小電容小電感
具三點量測模式,可量測電晶體FET。S等原件,并可對PHOTO-COUPLER提供四點量測,確實檢測上述原件之反插問題
具PIN CONTA檢查功能。
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