其他說明
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適用PCB |
適用制程 | 回流焊后 |
| 基板尺寸 | 20× 20mm-450× 350mm | |
| 基板厚度 | +/-3mm | |
| 基板上下凈高 | 上方:≤ 30mm;下方: ≤ 40mm | |
| 檢查項目 | 回流焊后 | 缺件,多件,錫球,偏移,側立,立碑,反貼,反,錯件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲 |
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視覺系統(tǒng) |
攝像系統(tǒng) | 彩色數(shù)字CCD相機 |
| 照明系統(tǒng) | 白色LED光源 | |
| 分辨率 | 18um | |
| 檢測方法 | 彩色運算,顏色提取,灰階運算,圖像比對等 | |
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機械系統(tǒng) |
X/Y驅(qū)動系統(tǒng) | 交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿 |
| 夾板方式 | 自動夾具 | |
| 定位 | < 8 um | |
| 移動速度 | 800mm/s(MAX) | |
| 軌道調(diào)整 | 手動 | |
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軟件系統(tǒng) |
操作系統(tǒng) | Windows XP |
| 界面語言 | 中,英文可選界面 | |
| 檢測結果輸出 | 基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷名稱,缺陷圖片 | |
| 電源規(guī)格 | AC220&plun; 10%,50/60HZ, 1KW | |
| 環(huán)境溫度 | -10-40℃ | |
| 環(huán)境濕度 | 10-85%RH(無凝霜) | |
| 外形尺寸 | 900× 1100× 1300mm | |




