特點：
手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測試穩(wěn)定；
探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
高的定位槽或?qū)蚩祝珺GA定位，測試效率高；
BGA芯片有無錫珠均可測試；
采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作；
采用測試針和PCB聯(lián)合，接觸，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長；
測試針易于更換，維護方便；
帶COM口或U口的BGA夾具，可在線讀寫資料；
頻率可達6G
小測試pitch可達0.4mm.
交貨快：快內(nèi)交貨。
手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測試穩(wěn)定；
探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
高的定位槽或?qū)蚩祝珺GA定位，測試效率高；
BGA芯片有無錫珠均可測試；
采用BGA雙頭測試針和靜電材料制作；
采用測試針和PCB聯(lián)合，接觸，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長；
測試針易于更換，維護方便；
帶COM口或U口的BGA夾具，可在線讀寫資料；
頻率可達6G
小測試pitch可達0.4mm.
交貨快：快內(nèi)交貨。
