特點(diǎn)：
手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會(huì)損壞錫球；
高的定位槽或?qū)蚩?，BGA定位，測(cè)試效率高；
BGA芯片有無(wú)錫珠均可測(cè)試；
采用BGA雙頭測(cè)試針和靜電材料制作；
采用測(cè)試針和PCB聯(lián)合，接觸，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)；
測(cè)試針易于更換，維護(hù)方便；
帶COM口或U口的BGA夾具，可在線讀寫資料；
頻率可達(dá)6G
小測(cè)試pitch可達(dá)0.4mm.
交貨快：快內(nèi)交貨。
手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會(huì)損壞錫球；
高的定位槽或?qū)蚩?，BGA定位，測(cè)試效率高；
BGA芯片有無(wú)錫珠均可測(cè)試；
采用BGA雙頭測(cè)試針和靜電材料制作；
采用測(cè)試針和PCB聯(lián)合，接觸，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)；
測(cè)試針易于更換，維護(hù)方便；
帶COM口或U口的BGA夾具，可在線讀寫資料；
頻率可達(dá)6G
小測(cè)試pitch可達(dá)0.4mm.
交貨快：快內(nèi)交貨。
