基體金屬：Gr1，Gr2，TA1，TA2
技術特點：屬不溶性陽，鉑鍍層與鈦基基底結合牢固，使用性能穩(wěn)定，可取代，純鉑陽，用于金及其它貴金屬鍍槽中。
工作電流范圍：<5000A/m2
溫度范圍：<80℃
氟離子濃度：<500mg/L
涂覆金屬：PT（99.99%）
貴金屬含量：≥21.45G/M2
產品特點：采用電鍍工藝制造，100%鍍層覆蓋，鍍層為99.99%純鉑。
應用：海水，＋檸檬酸，水平電鍍，脈沖電鍍，陰保護，酸性及堿性電鍍溶液
技術特點：屬不溶性陽，鉑鍍層與鈦基基底結合牢固，使用性能穩(wěn)定，可取代，純鉑陽，用于金及其它貴金屬鍍槽中。
工作電流范圍：<5000A/m2
溫度范圍：<80℃
氟離子濃度：<500mg/L
涂覆金屬：PT（99.99%）
貴金屬含量：≥21.45G/M2
產品特點：采用電鍍工藝制造，100%鍍層覆蓋，鍍層為99.99%純鉑。
應用：海水，＋檸檬酸，水平電鍍，脈沖電鍍，陰保護，酸性及堿性電鍍溶液
