設(shè)備用途：
　　適用于對(duì)大型電工電子及其他產(chǎn)品、部件及材料進(jìn)行恒溫恒濕試驗(yàn)或恒定試驗(yàn)，模擬溫度變化條件下對(duì)產(chǎn)品、部件及材料進(jìn)行質(zhì)量及性測(cè)試。
　　1.溫度范圍：0℃～＋100℃（任意調(diào)節(jié)）
　　2.溫度均勻度（空載時(shí)）：≤&plun;2℃
　　3.溫度波動(dòng)度：≤&plun;0.5℃
　　4.溫度偏差：≤&plun;2℃
　　5.升溫速率：≥3℃/min（空載時(shí)）
　　6.降溫速率：≥1℃/min（空載時(shí)）
　　10、濕度范圍：30～98％RH
　　11、濕度波動(dòng)度：＋2～-3%
　　12、本設(shè)備制造滿足：GB/T 2423.1-2001試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
　　GB/T 2423.2-2001試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
　　G 150.3-1986高溫試驗(yàn)
　　G 150.4-1986低溫試驗(yàn)
　　GB/T 2423.4-1993試驗(yàn)dB：交變濕熱試驗(yàn)
　　GB/T 2423.3-1993試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)
　　G 150.9-1986濕熱試驗(yàn)