適用于對(duì)大型電工電子及其他產(chǎn)品、部件及材料進(jìn)行恒溫恒濕試驗(yàn)或恒定試驗(yàn),模擬溫度變化條件下對(duì)產(chǎn)品、部件及材料進(jìn)行質(zhì)量及性測(cè)試。
1.溫度范圍:0℃~+100℃(任意調(diào)節(jié))
2.溫度均勻度(空載時(shí)):≤&plun;2℃
3.溫度波動(dòng)度:≤&plun;0.5℃
4.溫度偏差:≤&plun;2℃
5.升溫速率:≥3℃/min(空載時(shí))
6.降溫速率:≥1℃/min(空載時(shí))
10、濕度范圍:30~98%RH
11、濕度波動(dòng)度:+2~-3%
12、本設(shè)備制造滿足:GB/T 2423.1-2001試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2001試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
G 150.3-1986高溫試驗(yàn)
G 150.4-1986低溫試驗(yàn)
GB/T 2423.4-1993試驗(yàn)dB:交變濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.3-1993試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)
G 150.9-1986濕熱試驗(yàn)



