1、檢查原理：在對(duì)象物（PCB及錫膏）垂直方向設(shè)置CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成高度值。此方法由于以面為單位來測(cè)定焊錫印刷部份，所以與激光檢測(cè)相比可以實(shí)現(xiàn)、高檢查。
　　2、用PZT、直線電機(jī)和或投影儀實(shí)現(xiàn)相位移；
　　3、多角度投影：應(yīng)對(duì)角度錫膏對(duì)測(cè)量帶來的干擾；
　　4、GPU運(yùn)算：較傳統(tǒng)CPU50%以上的運(yùn)算效率；
　　5、基于Win 7（64位）平臺(tái)：內(nèi)存（標(biāo)配8G內(nèi)存）、率；
　　6、自主研發(fā)的Gerber導(dǎo)入軟件；
　　7、多點(diǎn)觸摸操作終端：更人性化的操作，簡(jiǎn)便易學(xué)；
　　8、多投影頭：克服陰影遮擋帶來的檢測(cè)障礙（選配）；
　　9、多頻率投影＋精密 Z 軸控制仿形運(yùn)動(dòng)，應(yīng)對(duì)柔性電路板彎曲（選配）；
　　10、一體化鑄鐵框架與合理的機(jī)械設(shè)計(jì)：更好的剛性與長(zhǎng)使用壽命；
　　11、采用LED光源：與激光相比，具有更高的性和維護(hù)性，并且使用壽命更長(zhǎng)；
　　12、采用紅、藍(lán)、綠三色光，配合復(fù)蝶圖像色彩功能，相對(duì)傳統(tǒng)SPI黑白圖像，成功讓作業(yè)員看到了彩色圖像，真實(shí)直觀，更方便準(zhǔn)確判。