●溫度回圈試驗(yàn)箱說明：
　　為了不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時(shí)間，降低測試費(fèi)用，但是須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。（需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下）
　　●RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature　Cycling或Temperature　Cycling　Tt也就是溫度回圈（可控制斜率的溫度沖擊）。
　　●規(guī)范試驗(yàn)條件：
　　a、可設(shè)定任意沖擊溫變率5～30（40）［任意變化溫變率條件］
　　b、滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須（晶須）、DELL　D4559、MOTO、IEC-60068-2-14、JC22-A14C、-9701等試驗(yàn)要求
　　c、可設(shè)定依據(jù)待測品溫變率控制
　　d、試驗(yàn)結(jié)束待測品回常溫避免結(jié)霜結(jié)露技術(shù)
　　e、采用鋁片驗(yàn)證機(jī)臺負(fù)載能力（非塑膠負(fù)載）
　　f、進(jìn)行兩箱沖擊時(shí)測試區(qū)濕度合規(guī)范要求
　　g、可執(zhí)行低溫0度沖擊并省電。

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　　a、單一機(jī)臺可執(zhí)行RAMP（設(shè)定溫變率）、三箱（過常溫）、兩箱（高低溫沖擊）沖擊試驗(yàn)（一機(jī)三用）
　　b、可試驗(yàn)待測品負(fù)載數(shù)量大
　　c、需除霜回圈數(shù)高（500cycle除霜），縮短試驗(yàn)時(shí)間與電費(fèi)
　　d、感測器放置測試區(qū)而非風(fēng)道口合實(shí)驗(yàn)性。

　　控制系統(tǒng)：
　　a、內(nèi)建雙向U2.0隨身碟儲存介面（可拷貝試驗(yàn)曲線與載入試驗(yàn)程式
　　b、完整即時(shí)試驗(yàn)曲線分析顯示，無時(shí)間限制
　　c、可與e化管理系統(tǒng)進(jìn)行整合監(jiān)控。