●溫度回圈試驗箱說明：
　　為了不同電子構件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態(tài)的破壞試驗。（需把握在失敗機制依然未受影響的條件下）
　　●RAMP試驗條件標示為：Temperature　Cycling或Temperature　Cycling　Tt也就是溫度回圈（可控制斜率的溫度沖擊）。
　　●規(guī)范試驗條件：
　　a、可設定任意沖擊溫變率5～30（40）［任意變化溫變率條件］
　　b、滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須（晶須）、DELL　D4559、MOTO、IEC-60068-2-14、JC22-A14C、-9701等試驗要求
　　c、可設定依據(jù)待測品溫變率控制
　　d、試驗結束待測品回常溫避免結霜結露技術
　　e、采用鋁片驗證機臺負載能力（非塑膠負載）
　　f、進行兩箱沖擊時測試區(qū)濕度合規(guī)范要求
　　g、可執(zhí)行低溫0度沖擊并省電。

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　　a、單一機臺可執(zhí)行RAMP（設定溫變率）、三箱（過常溫）、兩箱（高低溫沖擊）沖擊試驗（一機三用）
　　b、可試驗待測品負載數(shù)量大
　　c、需除霜回圈數(shù)高（500cycle除霜），縮短試驗時間與電費
　　d、感測器放置測試區(qū)而非風道口合實驗性。

　　控制系統(tǒng)：
　　a、內建雙向U2.0隨身碟儲存介面（可拷貝試驗曲線與載入試驗程式
　　b、完整即時試驗曲線分析顯示，無時間限制
　　c、可與e化管理系統(tǒng)進行整合監(jiān)控。