熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域:RoHS/WEEE環(huán)境分析,合金分析,油品分析,鍍層厚度分析,其它
產(chǎn)品特色
1、采用Vortex高分辨率之硅半導(dǎo)體多陰檢測(cè)器,為一般SEM/EDX之高階檢測(cè)器,不需要使用液態(tài)氮冷卻。
2、高計(jì)數(shù)率設(shè)計(jì)的Vortex檢測(cè)器,計(jì)數(shù)率可達(dá)150,000cps,是一般檢測(cè)器的15~20倍,能接受更多的X熒光訊號(hào),針對(duì)合金或塑料高分子中主成分及微量元素分析的應(yīng)用。
基本規(guī)格
測(cè)定元素:原子編號(hào)11(Na)~83(U)
樣品形態(tài):固體,粉末,液體
X光管:小型空冷式X射缐管球(Rh靶)
管電壓:15kV,30kV,40kV,50kV
管電流:1mA
檢測(cè)器:Si半導(dǎo)測(cè)器(無(wú)需液態(tài)氮)
準(zhǔn)直器:1mm,5mm自動(dòng)切換
樣品觀察:彩色CCD攝像頭
濾波器:5種模式自動(dòng)切換
樣品室:430(W)*320(D)*209(H)mm
X-rayStation 筆記型計(jì)算機(jī)或桌上型計(jì)算機(jī)
打印機(jī)(選購(gòu))噴墨打印機(jī)
定性分析功能:能譜測(cè)定,自動(dòng)辨別,圖譜比對(duì)
定量分析功能:KLM標(biāo)示表示,差異表示,塊體FP法,標(biāo)準(zhǔn)曲缐法
統(tǒng)計(jì)處理功能:MS-EXCEL
制作:MS-WORD
設(shè)置尺寸:1080(W)*750(D)*810(H)mm(打印機(jī))
重量:90kg
使用電源:AC100~120V,200~240V±10%,10A
選購(gòu):有害物質(zhì)判定軟件
能譜匹配軟件(材料判定)
薄膜標(biāo)準(zhǔn)曲缐軟件
樣品進(jìn)樣器
準(zhǔn)直器:3mmΦ
真空泵(輕元素分析用)
標(biāo)準(zhǔn)品(金屬電鍍薄膜厚度標(biāo)樣,RoHS標(biāo)樣)


