廣州鍍層測(cè)厚儀膜厚為電鍍檢測(cè)基本項(xiàng)目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-ray），其原理是使用X射線照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，膜厚測(cè)量金、銀鈀銠鎳銅錫鉻鋅等貴金屬多鍍層膜厚測(cè)量，快速精準(zhǔn)，業(yè)內(nèi)。
　　
　　可以測(cè)試：銅上鍍鎳再鍍金、銅上鍍鎳再鍍錫、銅上鍍鎳鍍鉻、銅上噴錫等復(fù)雜鍍層，多可同時(shí)測(cè)量5層，可以測(cè)試合金鍍層。
　　可以測(cè)量細(xì)密的產(chǎn)品，小測(cè)量點(diǎn)可以小到25微米，多種規(guī)格可選－圓形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等可以測(cè)試方形排位、圓形排位、槽內(nèi)鍍層及圓柱形等不規(guī)則產(chǎn)品。
　　
　　金屬鍍層厚度測(cè)量，例如Zn；Cr；Cu；AG；Au；Sn等合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測(cè)量，例如：SnPb；ZnNi；及NiP（無(wú)電浸鎳）在Fe上等
　　合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測(cè)量，例如：AuCuCd在Ni上等
　　雙鍍層厚度測(cè)量，例如：Au／Ni在Cu 上；Cr／Ni在Cu上；Au／AG在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等
　　雙鍍層厚度測(cè)量（其中一層是合金層），例如：SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
　　三鍍層，例如：Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
　　
　　PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/Nip/Cu 或 Au/Pdni/Cu~~AG/Ni/Cu/Ni/Cu 等常見(jiàn)應(yīng)用。