In-Circuit Test System
　　性能卓越、穩(wěn)定，速測(cè)試儀
　　Windows操作系統(tǒng)、人性化界面、操作方便。
　　測(cè)試點(diǎn)數(shù)可支持3584點(diǎn)，滿足未來擴(kuò)展需求
　　采用電子開關(guān)＋機(jī)械式開關(guān)，壽命長(zhǎng)，測(cè)試速度快，待測(cè)板性。
　　電腦自動(dòng)學(xué)習(xí)生成開／短路、及IC保護(hù)二管之測(cè)試數(shù)據(jù)。
　　電路板圖形顯示（Board View）功能可即時(shí)顯示不良件、針點(diǎn)之位置，方便檢修。
　　完整測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表產(chǎn)生，且自動(dòng)儲(chǔ)存。
　　系統(tǒng)具自檢功能，有利于快速找到故障。
　　具有IC Open TestJet 測(cè)試功能，可檢測(cè)貼片IC腳空焊問題。
　　應(yīng)用IC Clamping Diode及模擬反向測(cè)量技術(shù)，更確實(shí)檢測(cè)IC反裝問題。
　　具備電容漏電流性測(cè)試和三點(diǎn)性測(cè)試
　　具有1MHz信號(hào)源，可量測(cè)小電容小電感。
　　三點(diǎn)測(cè)試模式，可測(cè)三管、FET、SCR等元件，四點(diǎn)測(cè)試模式可測(cè)Photo Coupler，更確實(shí)檢測(cè)上述件之反裝及空焊問題。
　　程度檢出短／開路、錯(cuò)件、缺件、空焊、反裝等組裝缺陷。