激光直寫(xiě)機(jī)用于CAD到基板的直接套寫(xiě)。既可作為常規(guī)的套寫(xiě)工具也可用于特定規(guī)格的定制系統(tǒng)。LW405B是LW405A的升級(jí)版,它包括Windows7用戶(hù)界面,全數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、XY激光干涉機(jī)以及數(shù)項(xiàng)附加軟件功能。
改系統(tǒng)由三部分組成:
直寫(xiě)單元
控制單元
LaserDraw 軟件包
每個(gè)部分的詳細(xì)技術(shù)介紹參見(jiàn)以下介紹
應(yīng)用包括直接基板套寫(xiě)及微電子掩膜制造、微波電路、太赫茲技術(shù)、微機(jī)械、微流體、石墨和納米管技術(shù)等。
所述規(guī)格皆可定制
LW405-A 激光直寫(xiě)型號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)型 緊湊型 臺(tái)式 選配
工作區(qū)域(mm)
激光直寫(xiě)機(jī)的工作區(qū)域可匹配各類(lèi)掩膜或基板尺寸。包含一個(gè)真空倉(cāng)(倉(cāng)體表面通常根據(jù)客戶(hù)要求定制)。基板尺寸可以大于或等于工作區(qū)域。 150x150
?。?"x6") 150x150
(6"x6") 50x50
?。?"x2") up to 350x350
定位(µm)
這一參數(shù)代表的是在整個(gè)工作區(qū)域的定位誤差以及由于不同的掩膜或工藝水平所可能導(dǎo)致的特征重疊。但這與所的分辨率無(wú)關(guān),如小線(xiàn)寬。 &plun;0.1 &plun;1 &plun;1
XY 激光干涉儀
10 nm分辨率 Yes No No
小線(xiàn)寬(µm)
小線(xiàn)寬操作者可以在0.8、2、4或8µm間進(jìn)行選擇。對(duì)于高密度互聯(lián)或微波電路的快速直寫(xiě),可選擇一個(gè)低分辨率的模式(10m)。 0.8 0.8 2
曝光波長(zhǎng)(nm)
直寫(xiě)光束的標(biāo)準(zhǔn)波長(zhǎng)為405nm(來(lái)源于GaN固體激光)。對(duì)于生物化學(xué)應(yīng)用可選配325nm波長(zhǎng)(來(lái)源于He-CD 氣體激光)。05 325,375,405&375
護(hù)層曝光
包含標(biāo)準(zhǔn)的含護(hù)層的膜(鉻或氧化鐵)。除了掩膜直寫(xiě),本系統(tǒng)也適用于在終基板上進(jìn)行無(wú)膜直接套寫(xiě)(硅、GaAs、InP、微波\低溫\生物學(xué)基板等)。







