產(chǎn)品特性。采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便，上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，IC 的壓力均勻，不移位，探針的頭型突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球，高的定位槽和導(dǎo)向孔，IC 定位。測試效率高，采用浮板結(jié)構(gòu)，對于IC有球無球測試，探針可更換，維修方便，成本低，緣材料：FR4 Torlon、pei peek 小可能做到的測試間距pitch＝0.4mm 測試頻率可達9.0GHZ＠-3db，用途集成電路應(yīng)用功能驗證測試
深圳市精創(chuàng)測試治具有限公司
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