芯片推拉力測(cè)試儀　IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀剪卻力測(cè)試儀綁定測(cè)試機(jī)金線拉力測(cè)試　dage4000
　　功能推拉力測(cè)試機(jī)：采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率0.0001克。
　　推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。該設(shè)備無(wú)論測(cè)試、重復(fù)性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均世界的水平。
　　應(yīng)用包括：wire　pull，ball　shear，tweezer　pul，cold　bump　pull　和更的stud　pull　等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電，LED，SMT組裝，原件與基板黏合測(cè)試；
　　
　　測(cè)試方法：
　　1.金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。
　　2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
　　3.晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。
　　4.PCB　貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
　　5.BGA植球剪切力測(cè)試。
　　6.BGA植球群推試驗(yàn)。
　　7.BGA貼裝推力測(cè)試。
　　8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
　　熱烈祝賀M　FM推拉力測(cè)試儀（焊接強(qiáng)度測(cè)試儀）成功中標(biāo)濰坊半導(dǎo)體照明產(chǎn)品檢測(cè)中心和常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院暨半導(dǎo)體照明聯(lián)合重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
　　提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤，剪切力等模塊?！?