S300用于電路板上通孔元件的焊接及解焊
　　
　　焊接
　　傳統(tǒng)的通孔元件的焊接采用波峰焊或手工焊接。目前電路板上表面貼裝元件和通孔元件混合在一起，很多電路板上以表面貼裝元件為主，以通孔元件為輔，比如接插件，大容量電容，變壓器等。
　　為了避免對表面貼裝元件的二次焊接（波峰焊），可以采用S300針對局部的通孔器件選擇性的做小波峰焊接。將電路板放置在焊臺上，針對需要焊接的通孔元件管腿，選擇合適的噴錫口，啟動波峰焊接。這是有選擇性的波峰焊，故又稱為選擇性波峰焊接。這樣做的好處是，電路板的及。
　　解焊
　　從電路板上拆除通孔元件比較麻煩，是對于大熱容量的元件，比如變壓器，以及多管腿的元件，比如接插件。對這種對象傳統(tǒng)的方法是用手工的吸錫或金屬吸錫線，效率低，容易損傷板子和器件。采用S300，將電路板放置在焊臺上，針對要解焊的通孔器件，選擇合適的噴錫口，啟動波峰，性同時融化的通孔引腳，從而的將器件從電路板上取下來。
　　機電指標
　　適用焊接解焊對象：集成電路，元器件，變壓器，插頭，連接器等通孔元件
　　適用工藝：元鉛或有鉛
　　PCB面積：長寬　600X500　mm
　　錫峰高度：噴錫口向上0至6mm
　　焊錫泵：一體化設(shè)計，伺服電機驅(qū)動，結(jié)構(gòu)緊湊，經(jīng)久耐用
　　控制單元：PLC西門子可編程控制器，液晶顯示，小鍵盤，腳踏開關(guān)
　　錫峰控制：對錫峰的上升下降速度，保持時間，錫峰和高度可編程控制
　　錫爐溫度：可編程控制焊錫溫度，采用PID閉環(huán)溫度調(diào)節(jié)
　　加熱體：內(nèi)熱式加熱，加熱功率1200瓦，
　　機體構(gòu)成：不銹鋼
　　PCB夾持平臺：滑動導(dǎo)軌及支架夾持平臺
　　高度調(diào)節(jié)：0-25mm體積：D720　x　W490　x　H360mm
　　重量：40kg
　　裝錫量：18kg
　　工作電源：220vac
　　工作環(huán)境溫度：20C以上
　　選配件各種規(guī)格錫峰噴口氣流清錫裝置煙霧凈化裝置