用途：主要用于某些同質(zhì)或者異質(zhì)的材料晶片之間的熱鍵合。可適用于硅半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體材料、硅化物材料等能夠?qū)崿F(xiàn)鍵合加工的“光電子”及“MEMS”等工藝領(lǐng)域。
主要特點(diǎn)：
1、具有高溫、高壓（力）鍵合能力，而且溫度和加壓壓力的調(diào)節(jié)范圍寬。
2、溫度控制可按編程曲線自動調(diào)節(jié)。
3、鍵合溫度和壓力控制高，穩(wěn)定性好。
4、具有溫度及壓力上、下限的報(bào)警設(shè)置和顯示功能。
5、體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小。
6、鍵合工作室腔體外表面溫度低（接近室溫）。
主要特點(diǎn)：
1、具有高溫、高壓（力）鍵合能力，而且溫度和加壓壓力的調(diào)節(jié)范圍寬。
2、溫度控制可按編程曲線自動調(diào)節(jié)。
3、鍵合溫度和壓力控制高，穩(wěn)定性好。
4、具有溫度及壓力上、下限的報(bào)警設(shè)置和顯示功能。
5、體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小。
6、鍵合工作室腔體外表面溫度低（接近室溫）。
