功能:
適用范圍:適用于UBGA,BGA,CSP,SMT,MCM,THAT元器件組裝的自動(dòng)返修。
特點(diǎn):
自動(dòng)焊料清理
適用無鉛工藝
65mm對(duì)位視野
數(shù)碼/光學(xué)對(duì)焦及裂像
簡(jiǎn)單的SierraMateTM1-2-3-開始!用戶界面
高/中/低可編程頂部加熱器,通過數(shù)字化傳感實(shí)現(xiàn)流程控制
,故障平均間隔時(shí)間短
的溫度數(shù)據(jù)收集分析系統(tǒng),并具有趨分析能力
的自動(dòng)曲線規(guī)則
使用者受保護(hù)
網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(XP PRO®)
實(shí)時(shí)熱量控制(外部熱量控制)
頂部與底部為時(shí)時(shí)的閉環(huán)控制
實(shí)施正向流程控制,對(duì)敏感性組件提供峰值保護(hù)
無與匹敵的熱量性能
部件高度傳感器控制可編程的貼片力度
的馬達(dá)控制的頂部加熱器和吸取管裝置
世界范圍內(nèi)服務(wù)支持
獲過榮譽(yù)的服務(wù)支持。


