產(chǎn)品介紹
　　PV-2000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。
　　
　　無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產(chǎn)品特點
　　■使用MTI Instruments的推/拉電容探針技術(shù)
　　■每套系統(tǒng)提供多三個測量通道
　　■可進行、小、平均厚度測量和TTV測量
　　■可進行翹曲度測量（需要3探頭）
　　■用激光傳感器進行線鋸方向和深度（可選）
　　■集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
　　■為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片
　　■可增加的直線厚度掃描數(shù)量
　　■與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口
　　■基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
　　■提供標(biāo)準及客戶定制的探頭
　　■提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
　　■用渦電流法測量硅片電阻率
　　
　　無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術(shù)指標(biāo)
　　■晶圓硅片測試尺寸：50mm-300mm.
　　■厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm.
　　■厚度測試：＋/-0.25um
　　■厚度重復(fù)性：0.050um
　　■測量點直徑：8mm
　　■TTV 測試：＋/-0.05um
　　■TTV重復(fù)性：0.050um
　　■彎曲度測試范圍：＋/-500um［＋/-850um］
　　■彎曲度測試：＋/-2.0um
　　■彎曲度重復(fù)性：0.750um
　　■電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
　　■電阻率測量：2%
　　■電阻率測量重復(fù)：1%
　　■晶圓硅片類型：單晶或多晶硅
　　■材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎半導(dǎo)體材料
　　■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
　　■平面/缺口：的半導(dǎo)體標(biāo)準平面或缺口
　　■硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶
　　■連續(xù)5點測量