設(shè)備簡介
　　SCB系列激光剝線機是我公司在國內(nèi)推出的的剝線設(shè)備，針對有難度和有要求的各類線材的屏蔽層、緣層的剝離。該設(shè)備采用單、雙管雙光路設(shè)計，與目前市場使用的臺灣、英國等激光剝線設(shè)備相比：效率更高、性價比更優(yōu)。該系列包括激光光學(xué)系統(tǒng)、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。
　　
　　產(chǎn)品特點：
　　1、雙管雙光路的設(shè)計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現(xiàn)任何形狀的緣層的剝離。
　　2、采用精密線性模組傳動，高、速度快、壽命長、磨損小、結(jié)構(gòu)緊湊、運行平穩(wěn)。
　　3、采用的PLC控制器，功能、友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩(wěn)定。
　　4、能很好的剝內(nèi)屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質(zhì)的緣層，剝內(nèi)屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷緣層；剝緣層不損傷導(dǎo)體，成品率很高。
　　5、實現(xiàn)非機械接觸加工，對加工材料不產(chǎn)生任何機械擠壓或機械效應(yīng)力，加工質(zhì)量好。
　　6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優(yōu)勢，大大生產(chǎn)效率。
　　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　激光功率：60Wx2
　　激光波長：10640nm
　　切割速度：0～100mm／s
　　重復(fù)定位：&plun;0.03mm
　　X軸行程：400mmx80mm
　　Y軸行程：280mmx80mm
　　整機功耗：1.2Kw
　　電源：220v／50HZ
　　外形尺寸：910×920×1640MM
　　
　　適用材料和行業(yè)應(yīng)用
　　適用于AWG＃30以上的細(xì)線和細(xì)線、細(xì)同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應(yīng)用于通訊、手機、儀器及筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機、電子字典等微電子行業(yè)。