真空吸筆
主要用途：晶片之拿取輻助工具
應(yīng)用范圍：半導(dǎo)體晶片、太陽能晶片、紅藍(lán)寶石晶片。
產(chǎn)品特色：
1.導(dǎo)靜電護(hù)材質(zhì)，操作溫度可達(dá)200~400度。
2.適用于2寸~12寸晶片。
3.更換筆頭，各筆頭與筆身皆可共用，不需另外購買。
4.新款刮傷筆頭，降低刮傷率達(dá)90%，歡迎來電詢問。
5.另攜帶式、插電式吸筆組提供更多樣的選擇。
主要用途：晶片之拿取輻助工具
應(yīng)用范圍：半導(dǎo)體晶片、太陽能晶片、紅藍(lán)寶石晶片。
產(chǎn)品特色：
1.導(dǎo)靜電護(hù)材質(zhì)，操作溫度可達(dá)200~400度。
2.適用于2寸~12寸晶片。
3.更換筆頭，各筆頭與筆身皆可共用，不需另外購買。
4.新款刮傷筆頭，降低刮傷率達(dá)90%，歡迎來電詢問。
5.另攜帶式、插電式吸筆組提供更多樣的選擇。
