RFID封裝設(shè)備 -半自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)1130

產(chǎn)品價(jià)格：: 電議

產(chǎn)品型號(hào)：: RF-1130

供應(yīng)商等級(jí)：: 免企業(yè)未認(rèn)證

經(jīng)營(yíng)模式：: 工廠

企業(yè)名稱：: 深圳才納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

所屬地區(qū)：: 廣東省深圳市

發(fā)布時(shí)間：: 2014/4/25 18:45:49

86-755-26010862

齊兆勇先生(聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的，謝謝)

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深圳才納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳

經(jīng)營(yíng)模式：工廠

所在地：廣東省深圳市

主營(yíng)產(chǎn)品：工業(yè)設(shè)備及組件，制造加工機(jī)械

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: RFID封裝設(shè)備 -半自動(dòng)電子標(biāo)簽封裝機(jī)1130; 電議

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　　RFM-1130是一款倒裝式標(biāo)簽封裝設(shè)備，使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動(dòng)封裝，精巧的雙工位設(shè)計(jì)，使上料、封裝同時(shí)進(jìn)行，大幅生產(chǎn)效率；精密的壓力控制系統(tǒng)，壓力控制穩(wěn)定，產(chǎn)品的良品率；自動(dòng)拾放芯片，精密夾具，產(chǎn)品合格率。適合于各式規(guī)格和型號(hào)的天線基板與芯片封裝，可滿足LF、HF、UHF等不同頻段，不同樣式電子標(biāo)簽的封裝。既可以進(jìn)行小批量的生產(chǎn)，亦能靈活打樣供客戶研發(fā)等。

其他說(shuō)明

設(shè)備尺寸	548mm592mm1285mm
重量	155Kg
功率	300W
氣壓供應(yīng)	5 bar≤ P≤ 7bar
機(jī)器動(dòng)作控制原理	使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝,人手上料,自動(dòng)封裝
壓力設(shè)定范圍	50- 300g
貼片	&plun; 25um