RFM-1130是一款倒裝式標(biāo)簽封裝設(shè)備，使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動封裝，精巧的雙工位設(shè)計，使上料、封裝同時進(jìn)行，大幅生產(chǎn)效率；精密的壓力控制系統(tǒng)，壓力控制穩(wěn)定，產(chǎn)品的良品率；自動拾放芯片，精密夾具，產(chǎn)品合格率。適合于各式規(guī)格和型號的天線基板與芯片封裝，可滿足LF、HF、UHF等不同頻段，不同樣式電子標(biāo)簽的封裝。既可以進(jìn)行小批量的生產(chǎn)，亦能靈活打樣供客戶研發(fā)等。
其他說明
| 設(shè)備尺寸 | 548mm*592mm*1285mm |
| 重量 | 155Kg |
| 功率 | 300W |
| 氣壓供應(yīng) | 5 bar≤ P≤ 7bar |
| 機器動作控制原理 | 使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝,人手上料,自動封裝 |
| 壓力設(shè)定范圍 | 50- 300g |
| 貼片 | &plun; 25um |
