紅外熱成像儀
　　一、紅外熱像儀的基本原理
　　溫度高于度（－273℃）的物質(zhì)斷地輻射著即熱輻射，而熱輻射能量的大小，直接和物體表面的溫度和材料特性相關(guān)。
　　紅外熱像儀通過探測目標(biāo)物體的紅外熱輻射，并通過光電轉(zhuǎn)換、電信號處理等手段，將目標(biāo)物體的溫度分布圖像轉(zhuǎn)換成視頻圖像，其器件和技術(shù)主要為焦平面探測器、后續(xù)電路、圖像處理軟件等三部分：
　　焦平面探測器用于感知目標(biāo)物體的溫度分布，并轉(zhuǎn)換為微弱的電信號；
　　后續(xù)電路將微弱的電信號進行電子學(xué)放大和邏輯處理，從而能夠清晰地采集到目標(biāo)物體溫度分布情況；
　　圖像處理軟件則對上述放大后的輸出電信號進行處理，呈現(xiàn)為目標(biāo)物體溫度分布的可見光像。
　　
　　紅外焦平面陣列：
　　焦平面探測器的焦平面上排列著感光元件陣列，從無限遠(yuǎn)處發(fā)射的經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)成像在系統(tǒng)焦平面的這些感光元件上，探測器將接受到光信號轉(zhuǎn)換為電信號并進行積分放大、采樣保持，通過輸出緩沖和多路傳輸系統(tǒng)，終送達系統(tǒng)形成圖像。
　　2、紅外焦平面陣列分類
　?。?）根據(jù)制冷方式劃分
　　根據(jù)制冷方式，紅外焦平面陣列可分為制冷型和非制冷型。
　　制冷型紅外焦平面目前主要采用杜瓦瓶/快速起動節(jié)流致冷器集成體和杜瓦瓶/斯特林循環(huán)致冷器集成體［5］。由于背景溫度與探測溫度之間的對比度將決定探測器的理想分辨率，所以為了探測儀的就須大幅度的降低背景溫度。當(dāng)前制冷型的探測器其探測率～1011cmHz1/2W-1，而非制冷型的探測器為～109cmHz1/2W-1，相差為兩個數(shù)量級。不如此，它們的其他性能也有很大的差別，前者的響應(yīng)速度是微秒級而后者是毫秒級。
　　
　　（2）依照光輻射與物質(zhì)相互作用原理劃分
　　依此條件，紅外探測器可分為光子探測器與熱探測器兩大類。
　　光子探測器是基于光子與物質(zhì)相互作用所引起的光電效應(yīng)為原理的一類探測器，包括光電子發(fā)射探測器和半導(dǎo)體光電探測器，其特點是探測靈敏度高、響應(yīng)速度快、對波長的探測選擇性敏感，但光子探測器一般工作在較低的環(huán)境溫度下，需要致冷器件。
　　熱探測器是基于光輻射作用的熱效應(yīng)原理的一類探測器，包括利用溫差電效應(yīng)制成的測輻射熱電偶或熱電堆，利用物體體電阻對溫度的敏感性制成的測輻射熱敏電阻探測器和以熱電晶體的熱釋電效應(yīng)為根據(jù)的熱釋電探測器。這類探測器的共同特點是：無選擇性探測（對波長光輻射有大致相同的探測靈敏度），但它們多數(shù)工作在室溫條件下［6］。
　?。?）按照結(jié)構(gòu)形式劃分
　　紅外焦平面陣列器件由紅外探測器陣列部分和讀出電路部分組成。因此，按照結(jié)構(gòu)形式分類，紅外焦平面陣列可分為單片式和混成式兩種［7］。
　　其中，單片式集成在一個硅襯底上，即讀出電路和探測器都使用相同的材料，如圖 1所示。混成式是指紅外探測器和讀出電路分別選用兩種材料，如紅外探測器使用 HgCdTe，讀出電路使用 Si.混成式主要分為倒裝式（圖 2（a））和 Z平面式（圖 2（b））兩種。
　　
　　（4）按成像方式劃分
　　紅外焦平面陣列分為掃描型和凝視型兩種，
　　其區(qū)別在于掃描型一般采用時間延遲積分（TDI）技術(shù)，采用串行方式對電信號進行讀?。荒曅褪絼t利用了二維形成一張圖像，無需延遲積分，采用并行方式對電信號進行讀取。凝視型成像速度比掃描型成像速度快，但是其需要的成本高，電路也很復(fù)雜。
　?。?）根據(jù)波長劃分
　　由于運用衛(wèi)星及其它空間工具，通過大氣層對地球表面目標(biāo)進行探測，只有穿過大氣層的才會被探測到。人們發(fā)現(xiàn)了三個重要的大氣窗口：1mm～3mm的短波紅外、3mm～5mm的中波紅外、8mm～14mm的長波紅外，由此產(chǎn)生三種不同波長的探測器。
　　3、讀出電路
　　讀出電路是紅外焦平面陣列當(dāng)中的十分重要的環(huán)節(jié)。對于周圍物體的黑體輻射，被測物體的輻射信號相當(dāng)微小，電流大小為納安或者是皮安級，要把這么小的信號讀出可不是一件容易的事，尤其這種小信號很易受到其它噪聲的干擾，因此，選擇和設(shè)計電路就成為重要的方面。